[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 시스템 반도체 설계 디자인하우스 코아시아는 미국 온디바이스(On-Device) AI(인공지능) 프로세서 전문 기업과 엣지(Edge) AI 반도체 설계 디자인·제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.회사 측에 따르면 이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI SoC(시스템온칩) 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발·제품 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 이번 수주는 코아시아의 HPC, AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄졌다고 회사 측은 설명했다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다는 설명이다.신동수 코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 사장은 "코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과"라며 "미국과 유럽, 동남아 등 글로벌 반도체 시장에서 코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다"고 말했다.
시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 삼성 파운드리 포럼 등에 참가해 인공지능(AI) 반도체를 위한 첨단 패키징 솔루션을 소개한다.코아시아는 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'과 '삼성 SAFE 포럼 2024'에 참가해 MDI(Multi-Die Integration) 솔루션 등 최신 기술을 알리며 글로벌 고객사 확보에 주력할 계획이라고 12일 밝혔다.이번 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE 포럼은 미국 산호세에서 6월 12일과 13일 동안 열리며, 한국에서는 7월 9일 서울코엑스에서 개최될 예정이다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 공식 파트너사들이 한자리에 모여 글로벌 협력을 강화하고 생태계 구축과 발전을 위해 혁신 기술을 공유하는 자리다. 코아시아는 SFF와 SAFE포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 삼성 파운드리 협력사로서의 최첨단 AI 솔루션 기술을 소개하고 글로벌 고객 및 파트너사들과의 네트워크를 공고히 할 계획이다.또한 테크세션에서 'Co-design and Analysis Solution for MDI (Multi-Die Integration)'라는 발표 주제로 AI(인공지능), HPC(고성능 컴퓨팅) 고객을 충족시키기 위한 최신 디자인 솔루션을 소개할 예정이다.기술 솔루션에서는 AI 반도체 칩 제조를 위한 첨단 패키징 설계에 있어 설계 오류를 최소화 하고, 개발 기간을 단축할 수 있는 코아시아만의 독자적이고 차별화된 기술 역량이 소개될 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "생성형 AI의 급속한 발전으로 AI 반도체 칩의 개발 및 제조에 있어 파운드리 미세공정의 중요성이 커지고 특히 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르는 만큼 이번 코아시아의 차별화된 첨단 패키징 및 인터포저 솔루션 기술 소개는 글로벌 잠재 고객사들의 주목을 받을 것으로 기대한다"고 말했다.
[이데일리 이지은 기자] 시스템반도체 설계 전문기업 코아시아(045970)가 미국 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(High Performance Computing)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다.코아시아는 HPC향 생성형 AI SoC를 설계하고, HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 2.5D 패키징까지 원스톱 서비스를 제공할 예정이다. 올해 4월 개발을 시작으로 삼성 파운드리 4나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에서 2025년 4분기부터 웨이퍼를 양산하고 이후 반도체 칩까지 공급할 계획이다.HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려할 때 예상 매출은 7000만달러 이상이 될 것으로 기대된다.계약 상대방은 미국 AI 스타트업으로 하이퍼스케일 컴퓨팅(Hyperscale computing)을 위한 AI 하드웨어·소프트웨어 플랫폼 개발 전문기업이다. 이 회사는 데이터센터, 고객사이트 구축형 Edge AI, HPC 등을 타깃으로 하고 있다. 코아시아는 고객사의 영업비밀 요청에 따라 추가 세부내용은 공개하지 않기로 했다.반도체 업계 관계자는 “코아시아의 이번 AI칩 수주는 삼성 DSP 중 미국에서 최초로 4nm 풀 턴키 과제를 수주한 것”이라며 “이는 미세 공정이 핵심기술인 최첨단 AI 반도체 분야에서 코아시아의 전문 설계 역량과 글로벌 영업력을 입증한 것”이라고 평가했다.