CoAsia Nexell

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 인도 CIMware의 데이터센터향 네트워크 스위치(Network Switch) 개발 과제를 수주했다고 26일 밝혔다.CIMware는 인도 정부-통신부(Department of Telecommunications)가 인정한 딥테크(Deep Tech) 스타트업으로 데이터센터 엔지니어링 및 차세대 ToR(Top of the Rack) 스마트 네트워크 스위치에 특화돼 있다.최근 데이터센터에서 신속하고 광범위한 데이터 처리에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 CIMware는 PCIe NTB(Non-Transparent Bridge) 기반 네트워크 스위치 개발을 통해 업계 최고의 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 CIM(Composable Infrastructure Module)을 개발할 계획이다.CIM은 데이터센터의 성능과 효율을 개선해 데이터센터의 총 소유비용(TCO)을 대폭 절감할 수 있도록 설계된 모듈형 인프라다.코아시아의 이번 수주는 인도의 팹리스 지원 협회 SFAL(Semiconductor Fabless Accelerator Lab)과의 긴밀한 협력을 통해 인도 현지 팹리스를 발굴해 계약을 성사시켰다.최근 인도 정부는 반도체 산업을 키우기 위해 반도체 공장 건설 비용 지원 등 적극적인 지원책을 내놓고 있다. 이로 인해 삼성전자, TSMC, NXP, 마이크론 등 글로벌 거대 반도체 기업들이 인도에 연구개발(R&D), 생산, 패키징 시설 등의 투자를 확대하고 있다. 

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 베트남 엣지(Edge) 인공지능(AI) 반도체 전문기업 하이픈듀스(Hyphen Deux)와 인공지능 비전 프로세서(Vision Processor) 반도체 설계 및 제품 공급계약을 체결했다고 14일 밝혔다.코아시아는 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 AADP(Arm Approved Design Partner)로서 Arm 기반의 토탈 솔루션으로 하이픈듀스로부터 해당 과제를 확보했다. 특히 초기 프로토타입 단계부터 계약 체결까지 Arm과 함께 시나리오를 준비해 수주에 성공했다. 하이픈듀스는 비엣텔(Viettel), FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등 다양한 산업 분야에 엣지 AI 비전(Edge AI Vision) 솔루션을 공급하고 있다.이번 Edge AI Vision 프로세서는 AI와 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 결합한 제품이다. 사물인터넷(IoT), 보안, 의료기기 등 지능형 비전 분석이 필요한 디바이스에 탑재된다. 양사는 올해 개발을 시작해 2026년부터 제품을 양산할 계획으로, 약 1억달러(한화 약 1406억원) 이상의 매출을 기대하고 있다.부이 두이 깡(Bui Duy Khanh) 하이픈듀스 대표는 “베트남 패스트 무버인 하이픈듀스의 AI Vision 솔루션 역량과 사업 비전을 코아시아와 함께 하게 되어 매우 의미가 크다”며 “초미세공정 레퍼런스와 베트남에서 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 하이픈듀스와 시너지를 만들어낸다면 급성장하는 베트남 AI 반도체 시장에서 중장기적으로 큰 성과를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm은 스타트업을 포함한 다양한 기업이 개방적이고 효율적으로 AI 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “새롭게 부상하는 동남아 시장에서 Arm의 입지를 강화하고, Arm 파트너들이 활약할 수 있도록 향후에도 지속 협력할 것”이라고 말했다.신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “디지털 혁신을 기반으로 뛰어난 기술과 아이디어를 가진 하이픈듀스와의 협력은 베트남 등 글로벌 시장에서 양사의 발전에 큰 기회가 될 것”이라며 “코아시아는 Arm 등 다양한 파트너와의 협력을 통해 글로벌 시장에서 턴키 사업 기회를 지속 발굴하겠다”고 말했다.Link: 코아시아, 베트남 'AI ISP' 반도체 칩 턴키 수주

코아시아가 미국 텐스토렌트(Tenstorrent)으로부터 인공지능(AI)을 위한 메모리 칩렛(Chiplet) 및 I/O(입∙출력) 칩렛 2종에 대한 설계 및 생산 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다.텐스토렌트는 글로벌 반도체 분야의 '살아있는 전설' 짐 켈러(Jim Keller)가 이끌고 있는 AI 스타트업이다. 주로 고성능 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션을 위한 맞춤형 반도체와 소프트웨어를 전문으로 한다.이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다. 양사는 이번 프로젝트를 통해 메모리와 I/O 두 가지 칩렛 제품을 개발할 계획이다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인 및 제품 양산을 담당할 예정이다.코아시아는 NPU 용역 개발 협력을 통해 텐스토렌트와 신뢰를 쌓아왔다. 회사는 "추가적으로 텐스토렌트 타 칩렛 제품의 턴키 수주에 성공함에 따라 이번 칩렛 양산 공급 계약을 따낼 수 있었다"고 설명했다. 코아시아는 칩렛 과제를 확보하기 위해 이전부터 반도체 다이 간 연결(Die-to-Die Interface) 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등 관련 역량을 확보해왔다. 이를 통해 AI 2.5D 과제, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발 과제에 이어 이번 프로젝트까지 얻을 수 있었다고 회사 측은 설명했다.댄 베일리 텐스토렌트 시니어 펠로우 이자 디자인 책임자는 “텐스토렌트의 핵심은 고성능 및 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발하고 제공하는 데 있으며 칩렛은 그 중요한 부분”이라며 “코아시아는 반도체 설계 분야의 선도 기업으로, 우리 칩렛 생태계에서 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다” 라고 전했다.신동수 코아시아세미 CEO는 “코아시아는 글로벌 시장 다각화, 최첨단 기술 개발 등의 역량은 물론, 그룹 시너지를 통해 AI를 위한 HBM, GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 글로벌 유일 반도체 디자인 파트너”라며 “AI 및 HPC의 확실한 성과를 지속 입증한 만큼, 향후에도 다양한 글로벌 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 계속 집중할 것이며, 텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 제공하는 가운데 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.