Automotive AP
High reliable automotive AP(Application Processor)
NXP4330Q-A : multimedia AP based on Quad A9
NXP3220A : multimedia AP based on Dual A7
Our design Houses, design Partners and Distributors are doing special something to meet everyone’s needs.
CoAsia Nexell in the latest news, press release, event and Notice.
2021.11.16 16:25 [파이낸셜뉴스]코아시아는 16일 시스템반도체 생태계 온라인 박람회인 ‘2021 시스템반도체 파트너스데이’를 시작으로 오는 17일과 18일 열리는 ‘삼성전자 세이프(SAFE) 포럼’에 참가한다고 밝혔다. 시스템반도체 파트너스데이는 중소벤처기업부, 창업진흥원이 주최하고 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터가 주관하는 행사다. 올해는 온라인 메타버스 플랫폼을 통해 진행되며 반도체 업계 다양한 파트너사들과 교류할 수 있을 전망이다. 삼성전자가 개최하는 세이프 포럼은 공식 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 […]
2021년10월21일 09:29 [서울=뉴스핌] 정경환 기자 = 코아시아는 오는 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘반도체대전(SEDEX 2021)’에 참가한다고 21일 밝혔다. SEDEX 2021은 메모리반도체, 시스템반도체 등 다양한 분야의 미래 첨단기술이 소개되는 종합 전시회다. 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 약 237개사가 참여한다. 코아시아는 삼성전자 협력사 중 가장 큰 전시 부스에서 ‘We Design Your Dream’을 주제로 차별화된 시스템반도체 토탈 솔루션을 […]
기사입력 : 2021년07월26일 08:30 최종수정 : 2021년07월26일 08:30 서울=뉴스핌] 정경환 기자 = 코아시아넥셀은 케이프투자증권, 미래에쿼티 제33호신기술사업투자조합, 에이스수성신기술투자조합13호, 코너스톤상생4호신기술조합으로부터 39억 원 투자를 유치했다고 26일 밝혔다. 회사 관계자는 “높은 기술 경쟁력이 긍정적으로 평가받아 국내 주요 기관 투자자들로부터 자금을 유치할 수 있었다”며 “유치 자금은 늘어나는 글로벌 핵심칩(커스텀 SoC) 설계 수요 대응 및 시스템반도체 설계 역량 강화에 사용될 것으로, […]
파이낸셜뉴스입력 2021.07.08 08:16수정 2021.07.08 08:16 [파이낸셜뉴스] 코스닥 시스템반도체 디자인 솔루션 전문기업 코아시아는 코아시아넥셀을 연결대상 종속기업으로 편입했다고 8일 밝혔다. 기존 전략적 투자 관계에서 직접적인 지배 구조로 재정비하고 시스템반도체 사업부문을 이희준 회장 직속으로 통합해 경쟁력을 강화한다는 방안이다. 코아시아그룹은 코아시아세미(CoAsia SEMI) 한국법인이 코아시아넥셀에 대여한 75억원과 보유 전환사채(CB) 25억원을 출자 전환해 약 83%의 지분을 확보했다. 코아시아넥셀은 시스템반도체 RTL(Register Transfer […]
Turnkey design service from specification to Silicon based on leading-edge SoC technology.
CoAsia Nexell is Korea’s Fabless company that provides comprehensive System on a Chip (SoC) for a wide range of markets based on AP development experience and own GPU design technology. In addition, Using SoC design experience and cutting-edge GP-GPU technology, we provide a SoC Platform Design Service for customers.
We are developing Deep Learning based machine learning technology that can operate in embedded environment based on our acquired GPU technology. We are preparing for future customers’ requirements based on cost competitive AP technology and leading-edge ML technology.
End-to-end Semiconductor Design Service
• Supply of IPs
• Silicon Turnkey Service from specification to Silicon
– Full chip RTL design service
– Front-end / Back-end design service
– Fabrication, EDS, Package and Final Test service
– Software service including the latest Linux, Android and so on
Development of a leading-edge IPs
• Hardening CPU : RISC-V
• GPU and GP-GPU: the more efficiency GPU than competitors
• Multimedia Subsystem
Supply of SoC
• From cost-effective 32bit Application Processor To high-performance 64bit Octa Core Application Processor
• PMIC, Mobile Broadcast SoC and Communication IC
• Voice pre-processing SoC for Artificial Intelligent Voice Assistant device
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