Automotive AP
High reliable automotive AP(Application Processor)
NXP4330Q-A : multimedia AP based on Quad A9
NXP3220A : multimedia AP based on Dual A7
Our design Houses, design Partners and Distributors are doing special something to meet everyone’s needs.
CoAsia Nexell in the latest news, press release, event and Notice.
기사입력 : 2022년01월13일 08:22최종수정 : 2022년01월13일 08:22 [서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 시스템반도체 디자인솔루션 전문기업 코아시아가 ‘중국 장쑤성 연초전매국(Jiangsu Tobacco)’에 궐련형 전자담배 통합 핵심칩(One-Chip)을 공급한다고 13일 밝혔다. 이번 공급은 장쑤성 연초전매국의 지정 개발 업체를 통해 이뤄지며 올해 중순부터 순차적으로 공급할 예정이다. 장쑤성은 인구 약 8천만명의 중국 주요 성급 행정구역으로, 쑤저우와 난징 등 신1선도시가 위치해 있다. 국내기업으로는 […]
2022.01.03 15:29:51 / 김도현 dobest@ddaily.co.kr – 삼성전자 엑시노스 파트너 [디지털데일리 김도현 기자] 코아시아넥셀이 신규 투자를 유치했다. 확보 자금은 인재 영입 등에 활용될 예정이다. 3일 코아시아넥셀은 시스템반도체 전문 벤처캐피탈(VC) NBH캐피탈과 코스넷기술투자로부터 95억원을 투자받았다고 밝혔다. 작년 7월부터 총 134억원을 마련했다. 코아시아넥셀은 RTL(Register Transfer Level) 설계 전문업체다. RTL은 반도체 디자인 첫 단계다. 고객사가 원하는 스펙대로 칩을 디자인하기 위해 […]
[이데일리 박정수 기자] 코아시아(045970)의 시스템반도체 사업부문인 코아시아세미가 고용노동부와 노사발전재단이 주관하는 ‘2021 근무혁신 인센티브제 우수기업’으로 선정됐다고 3일 밝혔다. 이번 선정은 자발적이고 지속적인 근무 혁신을 실천해 나가는 중소·중견기업을 대상으로 전문가 현장 실사평가와 근로자 만족도 조사 등을 거쳐 진행됐다. 일과 생활이 균형 잡힌 고용환경을 조성하기 위한 고용노동부 ‘근무혁신 인센티브제’의 일환이다. 코아시아세미는 △유연·탄력 근무제 △셀프 연차승인 △심리상담 허그유(HUG YOU) […]
삼성 파운드리 DSP 중 ‘DAC 2021’ 참가 국내 유일 기업 삼성전자 미국 파운드리 신규 투자에 발맞춘 미국 법인 활동 강화 파이낸셜뉴스입력 2021.12.13 08:29수정 2021.12.13 08:29 [파이낸셜뉴스] 시스템반도체 디자인 솔루션 전문기업 코아시아는 미국 현지 법인 코아실리콘(CoA Silicon)이 시스템반도체 디자인 솔루션 글로벌 최대 컨퍼런스인 ‘DAC(Design Automation Conference) 2021’에 참가했다고 13일 밝혔다. 지난 5일부터 9일(현지시각)까지 미국 샌프란시스코에서 열린 […]
Turnkey design service from specification to Silicon based on leading-edge SoC technology.
CoAsia Nexell is Korea’s Fabless company that provides comprehensive System on a Chip (SoC) for a wide range of markets based on AP development experience and own GPU design technology. In addition, Using SoC design experience and cutting-edge GP-GPU technology, we provide a SoC Platform Design Service for customers.
We are developing Deep Learning based machine learning technology that can operate in embedded environment based on our acquired GPU technology. We are preparing for future customers’ requirements based on cost competitive AP technology and leading-edge ML technology.
End-to-end Semiconductor Design Service
• Supply of IPs
• Silicon Turnkey Service from specification to Silicon
– Full chip RTL design service
– Front-end / Back-end design service
– Fabrication, EDS, Package and Final Test service
– Software service including the latest Linux, Android and so on
Development of a leading-edge IPs
• Hardening CPU : RISC-V
• GPU and GP-GPU: the more efficiency GPU than competitors
• Multimedia Subsystem
Supply of SoC
• From cost-effective 32bit Application Processor To high-performance 64bit Octa Core Application Processor
• PMIC, Mobile Broadcast SoC and Communication IC
• Voice pre-processing SoC for Artificial Intelligent Voice Assistant device
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