CoAsia Nexell

 코아시아세미(대표이사 신동수)가 지난 10월 21일(화) ‘Arm Unlocked Seoul 2025’에서 자체 칩렛 기반 CoCs™(CoAsia Chiplet Solution) 플랫폼을 처음 선보였다. ‘Arm Unlocked Seoul 2025’는 영국 반도체 기업 Arm이 주최하는 기술 리더십 서밋으로 클라우드부터 엣지까지, Arm 기반 플랫폼을 활용한 최신 기술과 AI 컴퓨팅의 미래 산업 동향을 공유하기 위해 마련됐다. 삼성, 케이던스, 시놉시스 등 글로벌 테크 기업과 반도체 파트너, 업계 리더 등 관계자 약 500명이 참석했다. 행사에는 코아시아의 시스템반도체 부분을 대표하는 코아시아세미와 코아시아넥셀이 함께 참가해, 양사가 공동으로 차세대 칩렛 플랫폼 CoCs™을 선보였다. 이날 발표는 코아시아넥셀 고대협 대표가 ‘칩렛 상호운용성: 표준 기반의 시스템 설계(Driving Chiplet Interoperability: Standards-Based System Design)’라는 주제로 발표했다. 고 대표는 “AI와 고성능컴퓨팅(HPC)의 빠른 확산으로 컴퓨팅 요구 성능과 시스템이 복잡해지고 있는 가운데, 더 작게 만들려는 미세공정이 진행될수록 누설·발열·비용 부담이 높아져 촘촘히 트랜지스터 수만 늘리는 ‘무어식 확장’ 방식은 한계가 있다”며, “다양한 전력·성능 요구사항을 균형 있게 충족할 수 있는 새로운 대안이 필요하다”고 강조했다. 이러한 산업 환경에서 코아시아세미는 Arm Total Design 공식 파트너십을 기반으로 Arm Neoverse V3 아키텍처를 활용해 HPC 및 AI 분야에서 고객이 복잡한 과정 없이 SoC를 빠르게 구현할 수 있도록 주력하고 있다. 이와 더불어, 설계 효율성과 확장성을 높이면서도 비용을 절감할 수 있는 대안으로 자체 칩렛 아키텍처 플랫폼 ‘CoCs™’을 새롭게 제안하며 AI 영역에서 요구되는 고성능 저전력 경쟁에서의 격차 해소에 유연하게 대응하겠다는 계획이다. 고 대표는 ‘CoCs™’는 기능별로 분리된 칩(Die)을 조합해 하나의 시스템으로 구현하는 칩렛 구조로 필요한 기능만 모듈화해 구성할 수 있다고 설명했다. Arm Neoverse V3의 서버급 성능·확장성을 CoCs™ 칩렛 모듈화로 구현해 성능·전력·면적(PPA)의 균형을 유지하면서, 고객 요구에 맞춘 맞춤형 AI/HPC SoC를 빠르고 안정적으로 실현할 수 있는 것이 강점이며, 이를 통해 제품 출시까지의 소요 기간을 크게 단축할 수 있다. 설계 단계에서 사전 검증된 Arm Neoverse V3를 활용한 서브시스템(Compute Sub-System, CSS)으로 초기 리스크를 낮췄으며, 물리 구현 단계에서는 반복 최적화 과정(Iterative Optimization)으로 전력 효율을 높이고 칩 면적을 압축했다. 표준화된 칩렛 연동 스택(SW Stack for Standardized Chiplet Interface)으로 각 칩렛간 상호 호환성도 강화시켰다. 코아시아세미 신동수 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체부문장)는 “자사는 고객 맞춤형 칩렛 Soc에 대해 설계부터 패키징·테스트·양산·공급망 관리까지 아우르는 엔드 투 엔드 통합 지원 서비스를 한층 더 강화하고 있다”며 “CoCs™는 멀티다이(multi-die) 환경에서 발생될 수 있는 인터커넥트 신뢰성 문제와 양산 수율 관리에도 효과적으로 대응할 수 있다. 이를 통해 고객의 설계, 개발 사이클을 줄여 차별화된 경쟁력을 확보하겠다”라고 밝혔다.

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 인도 CIMware의 데이터센터향 네트워크 스위치(Network Switch) 개발 과제를 수주했다고 26일 밝혔다.CIMware는 인도 정부-통신부(Department of Telecommunications)가 인정한 딥테크(Deep Tech) 스타트업으로 데이터센터 엔지니어링 및 차세대 ToR(Top of the Rack) 스마트 네트워크 스위치에 특화돼 있다.최근 데이터센터에서 신속하고 광범위한 데이터 처리에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 CIMware는 PCIe NTB(Non-Transparent Bridge) 기반 네트워크 스위치 개발을 통해 업계 최고의 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 CIM(Composable Infrastructure Module)을 개발할 계획이다.CIM은 데이터센터의 성능과 효율을 개선해 데이터센터의 총 소유비용(TCO)을 대폭 절감할 수 있도록 설계된 모듈형 인프라다.코아시아의 이번 수주는 인도의 팹리스 지원 협회 SFAL(Semiconductor Fabless Accelerator Lab)과의 긴밀한 협력을 통해 인도 현지 팹리스를 발굴해 계약을 성사시켰다.최근 인도 정부는 반도체 산업을 키우기 위해 반도체 공장 건설 비용 지원 등 적극적인 지원책을 내놓고 있다. 이로 인해 삼성전자, TSMC, NXP, 마이크론 등 글로벌 거대 반도체 기업들이 인도에 연구개발(R&D), 생산, 패키징 시설 등의 투자를 확대하고 있다. 

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 베트남 엣지(Edge) 인공지능(AI) 반도체 전문기업 하이픈듀스(Hyphen Deux)와 인공지능 비전 프로세서(Vision Processor) 반도체 설계 및 제품 공급계약을 체결했다고 14일 밝혔다.코아시아는 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 AADP(Arm Approved Design Partner)로서 Arm 기반의 토탈 솔루션으로 하이픈듀스로부터 해당 과제를 확보했다. 특히 초기 프로토타입 단계부터 계약 체결까지 Arm과 함께 시나리오를 준비해 수주에 성공했다. 하이픈듀스는 비엣텔(Viettel), FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등 다양한 산업 분야에 엣지 AI 비전(Edge AI Vision) 솔루션을 공급하고 있다.이번 Edge AI Vision 프로세서는 AI와 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 결합한 제품이다. 사물인터넷(IoT), 보안, 의료기기 등 지능형 비전 분석이 필요한 디바이스에 탑재된다. 양사는 올해 개발을 시작해 2026년부터 제품을 양산할 계획으로, 약 1억달러(한화 약 1406억원) 이상의 매출을 기대하고 있다.부이 두이 깡(Bui Duy Khanh) 하이픈듀스 대표는 “베트남 패스트 무버인 하이픈듀스의 AI Vision 솔루션 역량과 사업 비전을 코아시아와 함께 하게 되어 매우 의미가 크다”며 “초미세공정 레퍼런스와 베트남에서 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 하이픈듀스와 시너지를 만들어낸다면 급성장하는 베트남 AI 반도체 시장에서 중장기적으로 큰 성과를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm은 스타트업을 포함한 다양한 기업이 개방적이고 효율적으로 AI 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “새롭게 부상하는 동남아 시장에서 Arm의 입지를 강화하고, Arm 파트너들이 활약할 수 있도록 향후에도 지속 협력할 것”이라고 말했다.신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “디지털 혁신을 기반으로 뛰어난 기술과 아이디어를 가진 하이픈듀스와의 협력은 베트남 등 글로벌 시장에서 양사의 발전에 큰 기회가 될 것”이라며 “코아시아는 Arm 등 다양한 파트너와의 협력을 통해 글로벌 시장에서 턴키 사업 기회를 지속 발굴하겠다”고 말했다.Link: 코아시아, 베트남 'AI ISP' 반도체 칩 턴키 수주